5月28日，中微公司微信公众号发文，公司推出两款自研薄膜设备，分别是自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备和12英寸原子层金属钨沉积设备。
中微公司董事、集团副总裁、CVD产品部及公共工程部总经理陶珩表示：“这两款设备台阶覆盖率和低电阻特性优异，可以满足多种复杂和三维结构的金属钨填充需求。随着半导体技术的不断进步，原子层沉积技术因其卓越的三维覆盖能力和精确的薄膜厚度控制而日益受到重视，预计未来会有更广泛的应用需求。中微公司推出的这两款新设备，进一步扩充了中微公司薄膜设备产品线，标志着公司在半导体领域中扩展了全新的工艺应用，也为持续增长提供广阔空间。”
中微公司表示今日早评最新评，未来将继续瞄准世界科技前沿，坚持三维发展战略，打造更多具有国际竞争力的技术创新与差异化产品，为客户和市场提供性能优越、高生产效率和高性价比的设备解决方案。
